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 後れを取るインテル製から切り替え、米アップル、さらなる高性能化狙う
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| ◆ | 服部毅／アップル・ティム・クックＣＥＯ、パソコンＭａｃ、アップルシリコン、 半導体、アーム、台湾積体電路製造、ｉＰｈｏｎｅ、ｉＰａｄ、データセントリック事業 |
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 週刊エコノミスト(2020-07-14), 頁：13
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時事深層／後手に回るインテル、サーバー用が次の焦点－半導体
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| ◆ | アップル、台湾積体電路製造、韓国サムスン電子、パソコン、中国華為技術、海思半導体、イギリス・アームＨＤ、エヌビディア、インフォーマ・南川明 |
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日経ビジネス(2020-07-06), 頁：14
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半導体で競う世界、岐路の日本－米アップルがＭａｃも自社開発品に転換
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| ◆ | アップル・ティム・クックＣＥＯ、ＳｏＣ、ＧＰＵ、ＣＰＵ、インテルＣｏｒｅシリーズ、ｉＰａｄ、ｉＰｈｏｎｅ、グーグル、アマゾン、中国華為技術、百度、ＡＩ |
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日経ビジネス(2020-07-06), 頁：12
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非接触経済で伸びる７７銘柄／顔認証、ＦＡ、半導体に恩恵＿２
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| ◆ | 日立製作所、テクノホライゾンＨＤ、ザインエレクトロニクス、アルプスアルパイン、オプテックスグループ、ウシオ電機、日本セラミック、シマノ、エフピコ、ヤマハ他 |
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週刊エコノミスト(2020-07-14), 頁：74
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ケーススタディ／ＡＧＣ（ガラス・素材大手）－縦割りは若手が壊す
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| ◆ | ＡＧＣの組織デザイン、建築用ガラス、中央研究所、コア事業、ゴングショー、パワー半導体、インフォベール、小川修平、磯村幸太、チャールズ・Ａ・オライリー他 |
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日経ビジネス(2020-07-06), 頁：52
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電子デバイス今／急速充電で用途が広がるＧａＮパワー半導体＿２
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| ◆ | 電気自動車、プラグインハイブリッド車、ＣＨＡｄｅＭＯ、マイルドハイブリッド車、トランスフォーム、ＡＥＳ、ＳＴマイクロエレクトロニクス、三菱電機、デンソー |
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週刊エコノミスト(2020-07-14), 頁：80
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半導体で競う世界、岐路の日本２－ＮＴＴとＮＥＣは世界展開へ提携
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| ◆ | 理化学研究所・松岡聡、富士通、スーパーコンピューター富岳、黒田忠広・東京大教授、微細加工技術、海思半導体、日立製作所、三菱電機、ルネサスエレクトロニクス他 |
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日経ビジネス(2020-07-06), 頁：12
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非接触経済で伸びる７７銘柄／顔認証、ＦＡ、半導体に恩恵
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| ◆ | 阿部哲太郎／ソニー、ＮＥＣ、キーエンス、ダイフク、ＳＭＣ、ファナック、川崎重工業、シスメックス、イビデン、新光電気工業、サムコ、アスカネット、コニカミノルタ |
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週刊エコノミスト(2020-07-14), 頁：74
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電子デバイス今／急速充電で用途が広がるＧａＮパワー半導体
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| ◆ | 電子デバイス産業新聞・津村明宏／窒化ガリウム、炭化ケイ素、ＧａＮｏｎＳｉｌｉｃｏｎパワー半導体、シリコンカーバイド、中国・シャオミ、台湾・ＡＳＵＳ |
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週刊エコノミスト(2020-07-14), 頁：80
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中国動態／＜財新＞スマホ大手「オッポ」半導体を独自開発
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| ◆ | ＯＰＰＯ中国地区・劉波総裁、スマホ市場、半導体設計能力、ｖｉｖｏ、シャオミ |
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週刊東洋経済(2020-07-04), 頁：29
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